תיאור
מפרט המוצר:
סוג קירור
קירור אוויר
סוג תאורה
ARGB
תושבת מעבד
1155
1150
1151
AM4
1200
1700
AM5
1851
גובה (ממ)
150
מאוורר מובנה (ממ)
120
הספק תרמי מירבי
235W
מידע נוסף:
Coolleo B50 ARGB
טכנולוגיית Heat Pipe במגע ישיר
מגע ליבה מדויק ליעילות מקסימלית.
5 צינורות חום במגע ישיר עם שטח מגע אופטימלי למעבדים מהדורות החדשים, המעבירים את החום ביעילות אל מערך סנפירים צפוף לפיזור חום מהיר.
TDP: 235W
כיסוי עליון חדש עם תאורת ARGB
תאורת ARGB אלגנטית עם אפקטים דינמיים מרובי צבעים, המשדרגת את מראה המערכת לרמה מרשימה במיוחד.
תאימות רחבה לפלטפורמות
מערכת התקנה ללא צורך בכלים.
תושבת התקנה אוניברסלית ל-Intel ו-AMD | חוויית התקנה נוחה ויעילה
תמיכה בפלטפורמות Intel – LGA 1200 / 1151 / 1150 / 1155 / 1700 / 1851
תמיכה בפלטפורמות AMD – AM4 / AM5
